负责光通信芯片（高速VCSEL）产品的研发设计工作，主要包括：
1.器件设计仿真：建立器件设计、仿真模型和方法，优化模拟及仿真，使得仿真与实验一致；
2.测试数据分析：负责器件测试数据分析，根据结果优化设计，使得器件达到产品及项目要求；
3.外延生长对接：负责与外延工程师的对接，协助分析外延数据，确保生长符合设计要求；
4.对接下游客户：芯片开发完成后，需要协助模块端客户一起做适配验证和分析，输出产品规格书等。