岗位职责：
1、负责CMP设备清洗模块的机械结构、机构与零部件的详细设计并完成工程图纸输出；
2、主导关键部件的选型、评估与供应商技术对接；
3、参与项目机械部分的装配指导、调试、验收；
4、对安装、调试、售后等环节提供操作培训和技术支持；
5、优化产品，攻克与产品相关的本专业的技术难题，结合产品和技术，提出并编写知识产权、专利；
6、领导交代的其他工作。
任职资格：
1、 机械工程、精密仪器、化工机械或相关专业本科及以上学历。
2、 3年以上半导体前道设备（如CMP、刻蚀、薄膜沉积、清洗机等）或类似高精密自动化设备的机械设计经验，有CMP设备或晶圆清洗设备相关经验者优先；
3、能熟练使用AUTOCAD、Solidworks 及其相关的设计、仿真软件；
4、具备良好的机械传动、力学理论基础，能胜任力学、运动分析；
5、有良好的团队精神，能根据项目需求出差。