该职位主要职责是失效分析相关设备操作和报告输出。
1芯片失效分析经验，有S E M工作经验优先考虑。
2.熟悉各种芯片相关失效分析手法。包括IV X-ray SAT SEM EDS FIB 进相切片
3.熟悉操作C S， S E M， F I B， S A T， T M A，DMA等相关设备。
4.有丰富的芯片失效分析经验，包括但不限于FCBGA， W L C S P， S I P， H B P O P等封装
5.学习能力强，有较强的逻辑思维能力。
6.具有团队合作精神，富有责任感和进取心。
7.微电子，电子，半导体相关理工科专业。
职位福利：五险一金、加班补助、带薪年假、弹性工作、补充医疗保险、定期体检、免费班车、周末双休