岗位职责:
1.完成硬件产品的试制验证及配套测试等工作；
2.完成bom表的输出，产品工艺文件编写和工艺改进；
3.DFM，bom物料，SMT，组装工艺流程，oem进度和质量控制；
4.对返修产品进行问题定位追踪和维修；
5.oem厂家和外协事务对接。
任职要求:
1.本科及以上学历，从事电子类相关专业3年以上；
2.了解硬件产品组成、产品整体实现过程、oem工作内容；
3.具备较强的表达能力、文档编写能力，能完整表述需求及思路；
4.熟练电路板焊接，接线，测试，使用KEIL,AD等软件；
5.有质量意识，成本意识，责任心强。