工作内容：
1.负责主板相关失效分析和解决方案验证；
2.负责电子物料电气性能不良分析，并提供不良分析报告；
3.新项目新工艺维修方案的评估及验证，报告输出；
4.项目资料的整理与Troubleshooting的制作输出，对技术员的技能培训；
5.项目阶段性复盘及报告输出。
任职要求：
1.电子、通讯产品行业工艺经验，熟悉电子电路、音频、天线等性能原理；
2.熟悉手机主板的生产测试流程和不良品的分析处理流程逻辑；
3.熟悉电子电路测量分析仪器使用：熟练使用万用表、电源表、示波器、频谱仪及CMW500等分析仪器，同时熟练使用热风枪，电烙铁等维修工具，具有一定的维修技能。
4.具有主板维修经验总结报告输出及技术员培训能力；
5.较强的组织协调能力及良好的沟通能力，有团队精神。