岗位职责：

1 、负责完成芯片技术范围内的单项前/后道工艺开发（刻蚀、薄膜、光刻、扩散等）；

2 、单项工艺的稳定与持续工艺提升；

3、芯片工艺相关技术文件编制；

4、进行新员工和制造部员工的工艺知识技能培训；

5、开展专项试验，工艺失效分析与纠防措施。

岗位要求：

1、统招本科及以上学历，电子、电力、物理、电气等相关专业；

2、有3年及以上半导体器件设计或工艺经验；

3、具有较强的组织策划、沟通协调能力，责任心强，能承受压力。