【岗位职责】

1.负责雷达、导引头相控阵射频前端及射频芯片/组件的设计、调试、测试和应用开发；

2.针对III-V族工艺MMIC进行设计及仿真，能够完成电路布版以及芯片封装设计等；

3.为销售工程师提供及时、有效、可靠的技术支持，远程或现场解决客户反馈的产品问题；

4.具有较强的团队协作能力、学习能力、文献调研和阅读能力，善于利用先进科研成果；

5.具备一定的文档编辑能力，进行设计文件归档及成果分析汇报等；

6.具备熟练的英文阅读能力，并能准确、流利地表述。

【任职条件】

1.硕士及以上学历，电磁场与微波技术、无线电物理、射频微电子、通信工程等相关专业；

2.具备射频、微波、毫米波电路理论基础，熟练使用高频模拟IC设计及电磁仿真软件，包括但不限于CST、HFSS、ADS、Cadence、SONNET、AWR等，能熟练使用布版工具；

3.具备射频、微波、毫米波芯片/组件设计经验，包括但不限于LNA、PA、VGA、VCO，Switch、PS等，有III-V或硅基工艺流片经验者优先；

4.具备射频、微波、毫米波芯片在片测试经验，能够熟练操作探针台、矢量网络分析仪、频谱仪、噪声分析仪等仪器。