岗位职责： 1. 工艺全流程管控：主导半导体用硬脆材料（氧化铝、氮化铝、硅、石英、碳化硅等）的精密加工全流程，负责新样品拆图、工艺排布、加工尺寸计算与过程控制，完成量产产品加工方案的持续优化。 2. 数控编程与优化：熟练使用UG-NX、精雕等软件编制加工中心程序，精准设定加工参数，完成量产产品工艺、刀路与程序的迭代优化，建立并维护程序/刀路管理体系。 3. 工装与刀具开发：主导加工中心用砂轮的设计开发、测试验证与选型优化；负责夹治具、工装的开发设计与出图，提升加工精度与生产效率。 4. 工艺文件标准化：编制、更新并维护SOP、作业指导书等工艺指导性文件，确保生产流程标准化、规范化。 5. 现场异常处理：负责车间加工过程中的异常问题分析、跟踪与闭环处理，快速定位根因并制定改善措施，保障生产稳定性。 6. 人员培训与管理：指导调机员、操作员规范作业，开展工艺知识与操作技能培训，提升团队作业水平；能适应偶尔加班，保障项目与生产节点。 7. 产品打样与技术支持：主导新产品打样、工艺开发与优化，协同研发、生产等部门完成新产品导入与量产转化。