职位描述：
1. 根据生产计划和微组装技术研究的需求，完成电子元器件的粘接、键合、装配等工作；
2. 熟悉微组装设备的使用、管理及培训（键合机、点焊机、显微镜等）；
3. 严格按照生产工艺文件、装配图等进行操作；
4. 掌握微组装操作技能，了解各工序质量判定标准。

入职要求：

1. 学历：中专及以上

2. 电子、通信类相关专业

3. 1年及以上相关工作经验（熟手优先）

4. 具有责任心、进取心，工作积极，有良好的职业道德

5. 具有较强的学习能力、沟通能力和年好的团队协作精神

6要求具有共晶能力。

补充说明：

1. 试用期1-3个月，根据经验而定

2. 有加班需求，有加班补贴

3. 五险一金，餐补

4. 薪资构成：底薪+工时