1、大专及以上学历，光学、材料、物理、半导体、物理学等相关专业优先；
2、熟悉半导体加工流程、加工成本控制、设备管理等相关知识，有CP测试；AOI、解理、封装等工作经验者优先；
3、能够编制文件，改进产品缺陷，承担工程的开发与实施；
4、思维逻辑强，具备问题解决能力；
5、能接受无尘室工作环境，白夜班倒班；
6、主动性强，有一定的沟通协调能力，服从安排。
原标题：《芯片测试》