- 负责公司半导体晶圆（封装）研发部门的管理工作，确保半导体封装研发项目的顺利进行。
- 率领团队完成项目计划，并对项目进行结果管理和绩效评估。
-负责对接客户需求及公司内部研发工作的协调。
职位要求：
- 本科以上学历，自动化检测行业工作背景。
- 3年以上AOI晶圆（封装）设备研发领域产品经理工作经验。
- 具备良好的沟通协调能力，能够有效地与研发团队。
- 具备较强的分析能力和决策能力，能够对项目进行分析和决策。
- 具备一定的团队管理经验，能够率领团队完成项目计划。