2.具有通信类产品开发的相关工作经验，例如交换机，路由器，服务器类单板开发经验。

必须要熟练使用示波器，烙铁，能够进行0402及以上封装的器件焊接测试。

3.要求具备5Kpin及以上单板的开发经验和单板调试经验。

4.有过友商开发经验的优先，例如中兴，华为，锐捷，浪潮。（非强制）

5.熟练使用mentor等工具进行原理图开发，cadence PCB进行 review,熟悉PCIE，USB，Sata，以及以太网协议类总线。

6.要求熟悉通用的I2C/SPI/SMI/UART接口，有应用高速serdes、高速连接器经验者优先,要求熟悉CPU控制电路、板级DC-DC、时钟等通用电路设计，会CPLD编程实现glue logic。熟悉气候环境试验工作，能够在指导下进行气候高低温环境测试和跟踪。

1，按照要求完成原理图开发，提供详细要求及设计方案，OD人员完成原理图开发设计；

2，与Layout工程师配合完成PCB开发，跟踪PCB设计进度，检查PCB图纸；

3，按照要求投入图纸检查，保证原理图、PCB的正确性，避免出现质量问题；

4，完成CPLD逻辑代码开发，H3C可以提供相关指导和借鉴代码；

5，完成BOM归档工作，跟踪PCB回板及PCBA加工进度，完成整机物料的领取、装配等工作；

6，配合软件人员完成单板功能的调试，按照要求完成板内参数的调试。