职位描述
职位描述
工作内容:1. 根据设计任务的总体需求,分解成硬件需求,进行硬件电路方案的总体设计;
2. 根据公司评审后的总体方案,进行器件选型和原理图设计,并进行必要的仿真;
4. 负责硬件电路板加工焊接
5. 负责加工后的硬件电路板的板级测试和验证工作;
6. 负责编制整机测试和环境测试硬件方面的文件,并参与整机联调;
7. 负责编制设计文档、产品BOM清单、检验文件;
8. 负责为产品加工、检验、市场推广等环节提供相应的技术支持
9. 负责解决产品硬件设计的质量问题。(一)应聘要求:
1、学历:本科及以上,应用电子、电器自动化、自动控制、机电、电力类专业;
2、性别:不限,年龄20-25周岁
3、应届毕业生优先
(二)岗位职责/福利待遇
1、本科以上学历,电子信息、自动化等相关专业;
2、熟悉数字电路、模拟电路等专业知识,有较扎实的专业基础;
3、有ARM、FPGA等方面研发经验优先考虑;
4、勤奋、踏实、有耐心、有韧性,能与团队成员很好的合作;
5、熟悉制版工具,如ALLEGRO,POWERPCB,PROTEL等,掌握常用的测试仪器,如:示波器、逻辑分析仪等;
6、能熟练阅读专业英文资料;
7、试用期三个月,签订劳动合同,具体待遇面议。
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职位福利:包住、带薪年假、免费班车、节日福利、餐补、五险一金
以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕