岗位职责：

１、新晶圆厂或新制程导入，协助RD、Layout等相关单位可依晶圆厂相关规范文件进行芯片开发设计。

２、芯片Tape out到试产, 量产等相关工程验証作业包含Mask eJDV, Pilot lot 分析, ESD, Device corner lot, Production Yield improvement。

３、晶圆厂WIP工程批生产与管理。

4、驱动芯片Bump mask tape out；驱动芯片Bump / COG 工程问题处理。

5、测试厂CP 异常处理与良率分析，量产良率回传晶圆厂，传统封装制程工程问题处理。

任职资格：

1、微电子、电子、半导体物理、材料等相关专业本科及以上学历，2年以上电子应用开发经验。

2、有晶圆厂RD或制程整合或Design house PE经验为佳。

3、良好的数据分析及逻辑推理能力，精通常用数据分析软件，熟悉IC失效分析方法和手段。

4、执行力强、沟通能力强、组织能力强，且具备出色的沟通协调能力和良好的团队协作意识。