工作內容
"- 參與芯片後端設計各方面工作，包括FloorPlan,、電源分配、時序優化、布局布線等
- 完成Documentation
- 解決設計和流程問題
- 協同前端設計工程師工作，完成low power定義、SDC編寫、synthesis、LEC等工作。"






崗位要求
"- 電子、計算機、微電子等相關理工科專業，本科、碩士或博士學歷
- 3年以上（本科5年以上）的IC後端設計工作經驗，如FloorPlan、電源分配、時序優化等
- 熟悉後端設計流程：PnR、CTS、STA、PV（DRV/LVS）, LEC, Spyglass
- 對RISC-V指令集、CPU體系架構、存儲器分級體系有所了解將優先考慮
- 英文聽說讀寫能力熟練
- 優秀的學習能力、責任心和團隊協作能力"