岗位职责

1、 负责设计MEMS磁传感器产品的封装方案，确保产品性能、可靠性和可制造性，封装主要为CSP封装。

2、 评估、筛选封测厂，制定封装技术规范和量产导入方案，确保产品符合电性能、机械可靠性和封装一致性要求。

3、 负责封装异常分析及问题处理，包括封装失效分析（FA）、良率优化、批量生产问题定位及整改，推动供应商改进。

4、 负责封装可靠性测试（冷热冲击、湿热、机械冲击、气密性等），确保产品满足可靠性标准。

5、 管理封装测试流程，包括 ATE自动化测试、封装后电学测试、光学/机械特性测试等，优化测试流程，提高测试效率。

6、 负责封装厂产能管理和交付进度跟踪，确保封装厂按照项目时间节点交付产品，处理量产爬坡过程中出现的问题。

任职要求：

1. 本科及以上学历，微电子、电子工程、半导体、材料、封装工艺 等相关专业，3年以上封装厂代工管理经验。

2. 有MEMS 传感器量产经验，熟悉常见的封装工艺包括（SiP）、COB、CSP等与封装厂、测试厂合作经验者优先。

3. 熟悉封装厂（OSAT）的运作模式，具备 封装供应链管理、工艺优化、生产问题协调能力。

4. 熟悉封装可靠性标准（如 JEDEC、AEC-Q100）及常见可靠性测试（冷热冲击、湿热、高温存储、机械振动等）。

5. 熟悉封装电学测试（如 ATE 测试、参数测试、功能测试），能够协调封装厂优化测试流程，提高测试效率。

6. 具备良好的 沟通能力和供应商管理经验，能与封装厂、测试厂、内部研发团队高效协作，推动封装项目落地。

薪资福利：

l 上班时间：8:30-17：30 周末双休

l 福利待遇：法定节假日及节日福利

l 五险一金

l 晋升机制完善

l 年终奖金、研发项目奖金

l 团队年轻化、团队气氛活泼