岗位职责：
1)、核心工作：主持编写嵌入式控制系统硬件总体设计方案，测试方案、零部件选型；按要求实施硬件设计方案，完成硬件设计，开发，调试及产品生产指导。
2)、详细内容：负责硬件详细设计及实现，包含原理设计、PCB layout、工艺规范、硬件调试。制定并参与产品的调试、测试流程。参与外设驱动编写、实时系统移植以及HDL固件程序的开发调试。编写产品技术说明书等配套文档。


任职要求：
1)、学历经历：本科及以上学历，工作经验2年以上，年龄小于30岁。
2)、专业技能：精通模拟电路、数字电路，熟悉嵌入式数字硬件设计，熟悉嵌入式核心设计，包括时钟、高速内存，常规通讯接口EMC，高速电路设计和大规模FPGA设计。了解硬件电路的电磁干扰设计、分析方法；
3)、能力说明：熟练一般数字系统原理设计；熟悉multisim等电路仿真工具，熟练掌握原理图与PCB设计工具；熟练示波器等电测仪器使用、熟练高温箱等工艺设备使用，可以熟练手焊QFN，0402封装等常见元件；熟悉硬件开发流程，设计文档、设计文件、生产治具、测试程序文件。
4)、项目经验：以下项目经验被有限考虑，基于TI系列DSP或ARM的产品开发，电力电子产品及其控制器产品开发，电力系统继电保护控制器开发；
5)、个人素质：对硬件技术进步持续的兴趣，对供应链和质量管理有充分的理解，谋求对工作和事业的长期发展；