工作职责：
1、负责Power Device的先进封装技术规划与开发；
2、负责为产品线提供先进封装的解决方案、技术规则；
3、对外技术合作，提升内部产品竞争力；
4、管理先进封装开发团队，落实封装技术发展路径；
6、向封装技术部总监汇报，按时完成上级主管交给的其它工作
任职资格：
1、功率封装行业工作经验5年以上，本科以上学历（拥有博士学位的可适当放松其他条件限制）；
2、 熟悉Clip bond相关的RDL、Design和工艺；
3、 熟悉FloTHERM、ANSYS等热仿真或应力软件的开发与使用；
4、 具有一定的技术团队管理或项目管理经验；
5、 有国际知名半导体公司工作经验者优先。