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PDBGA3封切部工艺主管-L3622N 已下线
面议
华润微电子有限公司
无锡
不限
不限
11-04
工作地址

无锡市滨湖区梁溪路14号

职位描述
工作职责:
1.负责对所分管的工艺工程师、工艺技术员、检验员的管理、考核;
2.组织拟制工序FMEA、CP、作业指导书,确保文文相符、文实相符;
3.负责模组的基础科研项目和技术攻关项目的推进工作;
4.负责工序质量异常的分析、处理。针对生产过程出现的工艺波动、质量异常进行原因分析;
5.负责工序新材料、新工艺、新设备的试验验证和投产前的工艺确认;
6.负责分析工序的异常发生率,制定降低异常发生率的改善计划;
7.组织分厂员工的岗位技能培训,包括岗前技能培训、在岗培训、转岗/调岗培训;
8.负责部门内部各工序之间的工艺技术的业务协调以及工艺技术与设备技术之间的业务协调工作;
9.负责工艺技术方面降低成本管理,制定降低成本的改善计划,并推进计划的实施;
10.负责工艺方面的安全管理,预防安全异常事件的发生。
任职资格:
1、大专及以上学历;
2、有封切工作经验优先;
3、掌握办公软件,AUTOCAD软件;
4、阅读与专业相关的英文资料。

以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕

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