【岗位职责】
1.负责产品分选(MPW分选、wafle pack分选、Gelpek分选、蓝膜分选)验证及AOI(六面检验、缺陷检验)验证，分选及AOI检测工艺的开发与改善
2.根据项目需求完成研发样品检测及分选，负责产品多缺陷检测，芯片多面检测、多形式分选工艺分析与工艺改进，按要求收集过程数据并汇总相关试验报告
3.负责新设备、新工艺的评估、验收、调试与维护
【任职需求】
1、熟悉半导体后道工艺流程，了解检验AO1、MPW分选、waffle pack分选等相关技术、具备一定的半导体fab流片基础
2.具有 AOI、分选工作经验，了解检验工艺原理、分选工艺基础
3熟悉常见的分选/AOI设备，能够根据芯片的特点选择合适的检测及分选方式
4、具备自我学习能力和自我管理能力，能承受一定的工作压力，可独立完成交代任务
5.具备良好的团队合作精神
6、全身无尘服，工作戴口罩，习惯两班倒
【薪资待遇】
综合8k-10k元/月，面试可谈，3个月后月薪增加300元，年底13薪，五险一金；中秋、端午、三八妇女节、圣诞节等节日，享有福利卡或礼品
【上班时间】
上六休一，8点半到8点半