岗位职责：
1、无铅免清洗焊锡膏研发：负责无铅免清洗焊锡膏的研发工作，专注于其在精密电子器件回流焊应用中的性能优化，包括但不限于提高焊接强度、降低焊接温度、改善焊接可靠性等。
2、配方与工艺研究：设计并优化焊锡膏的配方，包括金属粉末选择、助焊剂体系构建等，同时进行工艺研究，确保焊锡膏在回流焊过程中的稳定性和一致性。
3、性能测试与验证：开展全面的性能测试，如热冲击测试、湿度测试、盐雾测试等，验证焊锡膏的可靠性、耐腐蚀性以及环保性能，确保产品符合行业标准及客户要求。
4、技术文档与标准制定：编写研发报告、技术规格书、产品说明书等，参与制定焊锡膏的企业标准和行业标准。
5、生产技术支持：与生产部门紧密合作，提供技术支持，解决生产过程中的技术难题，确保产品质量和生产效率。
6、市场与技术动态跟踪：关注无铅免清洗焊锡膏及相关领域的最新科研成果和技术趋势，参与行业会议，保持技术前沿性。
7、持续改进与创新：持续优化现有产品，探索新材料、新工艺的应用，推动技术创新，提升产品竞争力。
任职要求：
1、教育背景：材料科学、化学工程、电子工程或相关专业本科及以上学历，具备扎实的材料科学基础知识。
2、工作经验：至少3年以上无铅焊锡膏或相关电子材料研发经验，有精密电子器件回流焊应用研发背景者优先。
3、专业技能：熟悉无铅焊锡膏的制备、测试方法及性能评估标准；了解回流焊工艺及精密电子器件的焊接要求。
4、实验技能：具备扎实的实验操作技能，能够熟练操作各种实验设备，进行精确的配方调整和性能测试。