1.负责光刻设备技术评估，layout，UM，move in，二次配，安装调试等工作。
2.协助完成涂胶显影机，去胶机，清洗机等设备的拆机，UM，搬迁，二次配，安装调试等工作。
3.完成曝光机，涂胶显影机等设备维修、保养、alarm处理、机况改善等，保证设备的正常运转和稳定性。
4.调试新产品光刻工艺，光刻工艺异常处理。
5.负责光刻物料和预算管理，包括光刻胶、显影液、稀释剂、特气等。
6.管理部门技术人员，完成技术员的培训、日常管理和考核工作。
任职资格：
1.机械、自动化、半导体、材料、物理、化学等理工科本科及以上学历。
2.半导体FAB 2年及以上工作经验。
3.熟悉 TEL track和Nikon曝光机优先，能够处理track和曝光机常见问题。
4.熟悉芯片生产工艺流程，对光刻设备、工艺有深入了解，对产品中出现的问题能够及时处理。
5.有较好的统筹和管理能力，能够管理物料、预算和人员。
6.抗压能力强，学习能力强。