岗位职责：1. 根据项目需求，选用合适的封装结构和工艺进行封装图纸设计；2.对封装结构进行热学，力学，电学仿真，评估并改善封装图纸设计；3.与封装厂沟通加工参数规范，将项目落地量产；4.跟踪与处理封装生产产生的异常，针对失效模式进行分析。

岗位要求：1. 封装、机械、半导体材料等相关专业硕士；2.熟悉封装形式、封装工艺流程，了解封装岗位并感兴趣；3.熟悉一种以上仿真软件，一种绘图软件，可进行三维模型建模；4.对热学，力学，电学，可靠性具有基础研究。