1.确认光罩 layout 上的图形，能透过OPC model 建立与recipe 撰写
2.运用OPC软件将图形精准修正至所需的尺寸，并同时针对critical pattern 部分做 optimization 以提升 process window
3.确保黄光 (ADI) 或蚀刻(AEI) 后CD 符合工艺需求
4.光刻分辨增强技术
5.提升工艺窗口技术
任职要求：
1.硕士及以上学历,光学、物理、微电子、集成电路等理工科专业
2.有半导体相关工作经验优先
3.具较强的学习能力、抗压能力、团队协作能力