岗位要求：

1、 新产品设计，老产品改良，优化，产品原理图设计修改，PCBLAYOUT设计修改；

2、新建原理图和PCB封装，封装库的维护管理；

3、调试，测试，试产样机测试，试产生产跟进，生产跟踪；

4、BOM制作，测试文档拟制，说明书拟制，测试报告拟制。

5、临时安排的工作。

任职要求：

1、具有良好的团队协作精神，工作认真负责，具备良好的沟通能力，工作积极主动

2、电子工程，应用电子相关专业毕业，可接收应届毕业生；

3、精通两种以上的EDA设计软件，熟练操作4层-8层PCB布线设计及使用烙铁焊接，示波器，各种测试仪器；

4、熟练射频RF电子电路、EMC、ESD技术；

5、数字电路，模拟电路知识理论扎实，熟悉嵌入式集成电路硬件设计技术，具有较强的电路分析和设计能力，有较强的问题解决能力；

6、有无线通信WIFI、蓝牙BLE、ZIGBEE、RFID、NFC、NB、LORA射频RF模块设计研发经验者优先。