职责描述：
1. 负责根据项目需求设计硬件产品的总体方案；
2. 负责与结构工程师沟通产品结构设计；
3. 负责器件选型、电路图、PCB设计；
4. 负责产品的技术文档、及测试文档编写；
5. 培训、指导生产部技术人员进行生产、调试；
6. 负责完成上级主管交办的其他工作。
任职要求：
1. 统招本科以上学历，电子信息类及相关专业，具有扎实的硬件电路设计基础和设计经验；
2. 精通ARM、FPGA、x86等至少一种平台设计；
3. 精通几种高速硬件接口（DDR3、PCIe、ETH等）设计；
4. 精通一种设计软件,并熟悉一种以上的仿真软件；
5. 有丰富的信号完整性、EMC/EMI知识和多层高速PCB板设计经验；
6. 具有独立完成产品规划、设计、测试、定型并批量生产的经历；
7. 具有较强的模电知识，熟练掌握各类DC-DC电源拓扑结构优先；
8. 有PCIe、VPX、PXIe、CPCI等板卡设计经验者优先；
9. 具备良好的英文阅读能力，具备较强的分析、研究和解决问题的能力，具备较强的团队合作精神、沟通能力和敬业精神。