职责描述：
1.新产线建构与维,，产品工艺导入与认证；
2.负责工艺的日常维护、建立，SOP/OI改进，日常SPC维护及改进；
3.负责参与日常工艺参数监控，日常RECIPE的建立及维护 ；
4.负责减少工艺缺陷，改进工艺条件，提升良率；
5.负责COST DOWN及工艺优化，提高生产效率；
6.负责新工艺、新材料的引进工作，提高工艺水平。
任职要求：
1.本科及以上学历，理工类专业，微电子、材料、物理学等专业 ；
2.半导体芯片制造2年以上经验优先，具备8寸或12寸厂经验优先；
3.熟悉半导体工艺流程，精通各工艺步骤的湿法刻蚀工艺原理；
4.高度的责任感和执行力，良好的人际沟通及团队合作精神，诚信积极的品质和工作态度。