工作职责：

1.负责芯片、电路片的粘接；
2. 负责芯片的共晶；
3. 负责腔体、电路片等的清洗；
4. 按照生产工艺文件完成本工序的焊接与装配工作；
5. 按装配图纸及明细表的要求进行装配；
6. 按生产计划按时按质量完成生产任务；
7. 工作现场的清洁、整理，对仪器仪表的日常保养；
8. 其他临时工作。

任职要求：

1.大专以上学历，电子方向专业；
2. 3年以上工作经历，有电子行业相关工作经验优先；
3. 熟悉产品图纸、工艺文件、熟悉基本仪器的使用；
4. 熟悉电子元器件，具有丰富微组装经验者优先；
5. 熟练操作金丝焊机、微隙焊机的优先；
6. 服务领导安排，工作执行力强；工作作风严谨，具有强烈的质量意识和严谨的工作态度，能适应高强度工作；工作认真,负责,细心,吃苦耐劳；