岗位职责：
1. 领导wire bonding工艺工程师和工艺技术员团队；
2. 开展wire bonding工序相关改善项目，如成本降低改善项目；良率改善项目；
3. 指导工程师使用系统化的方法解决制程突发问题；
4. 与客户独立沟通开展跨公司改善项目；
5. 指导工程师编制FMEA、Control plan、FMEA、SOP等。
岗位要求 :
1.大专及以上学历，电子、微电子、机械自动化等下相关专业，五年以上相关工作经验者优先考虑；
2.工作认真细致、责任心强、能吃苦耐劳；
3.良好英文阅读与书写能力，动手能力强；
4.有一定的抗压能力，善于发现问题，解决问题。
岗位介绍：
入职缴纳五险一金、每年健康体检、培训学习、生日福利等；
1.工作时间：08:30-17:30，周末双休；
2.住宿：2人间寝室配有空调、独立卫生间、热水器等；
3.用餐：免费提供一日两餐；
4.休假：法定节假日（如婚假、丧假、产假、陪产假等）带薪休假、带薪年假。
职位福利：五险一金、绩效奖金、包吃、包住、带薪年假、定期体检、节日福利、周末双休