岗位职责：

1.参与项目的需求分析，方案拟定；

2.完成原理设计、编写PCB布局布线规则，协调 Layout工程师完成PCB设计；

3.负责器件选型评估及应用，制定硬件调试方案，协助软件、逻辑工程师完成软硬件联调；

4.协助完成产品的交付验收工作，并编写相关文档。

职能要求：

1.电子、通讯、自动化、计算机或相关专业，本科及以上学历；

2.有FPGA、高速ADC/DAC、DSP等电子产品硬件设计经验；

3.熟练掌握Cadence相关硬件开发工具，熟悉硬件开发流程；

4.能独立完成板卡硬件设计和调试工作；

5.有ARINC429、1553B、1394、DDR2/3、SRIO、PCIe、万兆网、光模块等开发调试经验优先；

6.具有国产芯片设计经验优先，如飞腾、申威等国产CPU、DSP；

7.具有JG行业工作经验优先；

8.5年以上相关工作经验。

其他要求：

1.具备较强的分析、研究和解决问题的能力；

2.具备较好的团队合作精神、沟通能力、敬业精神及一定的抗压能力。