1 负责现有产品性能改进和优化；
2 根据项目要求，完成所属部分的硬件原理图、PCB设计；
3 完成相关的硬件调试、性能指标测试；
4 协助解决生产相关问题；
5 研发到生产相关文档编写，调试文档及产品说明等相关文档编写；
6 完成上级领导分配的其它任务。
任职要求：
1 本科及以上学历，电子、通信、自动化或计算机相关专业； 三年以上相关工作经验；
2 扎实的模拟、数字、信号处理理论基础，具备一定的SI、PI、EMC知识，富有钻研精神；
3 熟悉数字、模拟电路，以及FPGA、ARM外围电路设计，至少熟练使用一种软件进行原理图和PCB设计，如AD、Cadence，并熟悉布局布线规
则；
4 能熟练焊接和调试，熟练使用相关仪器仪表进行问题排查；
5 能根据项目要求进行合理的方案设计和器件选型，能熟练阅读英文技术文档；
6 有担当，工作态度积极，具备良好的沟通与团队协作意识；
7 有大项目经验者和编程经验者优先。