岗位职责:
一、负责公司半导体产品的规划与设计工作
1.输出产品需求,关键技术的解决方案;
2.参与产品竞争策略与路径规划;
3.参与跟踪产品在需求、开发、实施使用阶段的完成情况;
二、负责重要项目,重点客户的支持
1.协调研发、技术支持、销售等各方面资源,确保项目顺利进行;
三、产品推广与销售定价
1.通过组织与培训、制作产品手册、销售指引、客户拜访等方式或手段,提升内部销售人员对产品和市场的了解及认知度,以及提升外部客户对产品的认同度;
2.根据需求及竞争状况,制定合适的销售价格。
任职要求:
1.学历本科及以上,理工科背景优先;
2.有5年以上半导体行业经验;
3.熟悉半导体封装工艺流程、生产流程、质量标准;
4.熟悉Wire Bonding引线键合工艺及DieBond工艺;
5.逻辑思维能力强,自我驱动力强;
6.沟通能力强,有良好的团队协作能力。
PS:半年奖金、年终奖、十五薪、六险一金、周末双休、朝九晚六、年度体检、团建、节日礼金、食堂、园区接驳车