职位详情
半导体工艺工程师(Die Bond//UF/Molding/热压焊)
8千-1.6万
南通通富微电子有限公司
南通
3-5年
本科
12-21
工作地址

苏锡通科技产业园区江达路99号

职位描述
负责Die Bond//UF/Molding/热压焊等工艺过程的开发、优化和执行。(只需掌握其中一段工艺即可)
主要职责:
- 负责工艺过程的设计、优化和执行,并制定相应的工艺规程。
- 负责新工艺的研究、试制,并跟进项目的开发进度。
- 负责对生产过程中的数据进行分析和改进,提高产品的质量和生产效率。
- 负责与其他部门的沟通,确保工艺过程的执行和产品的质量控制。
- 负责维护和更新工艺流程和相关技术资料,提供技术支持和培训。
职位要求:
- 大专以上学历,具备1年以上工艺工程师工作经验。
- 熟悉Die Bond//UF/Molding/热压焊等其中一段工艺过程,具有相关的理论知识。

- 熟悉常用的工具和设备,会使用Diseco\Datacon\Towa\yamada等其中一种设备。
-有夜班,能适应夜班。

以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕

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