一、任职资格要求：
1、具有三年以上电子装配工艺方面工作经验。
2、精通CAD\PROE/Solid word/UG三维及常用办公软件。
3、熟悉掌握电路板贴片工艺、手工焊接工艺、线缆制作工艺、三防涂覆工艺、整机装配工艺等知识。
4、了解液晶显示模组工艺，精通生产工装夹具设计。
5、了解电子产品的EMC、结构件表面处理、热处理等技术。
6、熟悉国军标GJB9001C相关知识和科研的研发流程，能有效进行产品设计工艺转换工作。
7、掌握工时定额的标准、熟悉物料定额的制定。
8、具有良好的沟通能力及协助精神。
二、主要工作职责：
1、负责电路板焊接、电装、机装工艺等（含关键工序作业指导书）的编制和生产过程问题的解决。
2、负责按照《产品制造验收规范》和相关标准（国军标、行业标准）、合同要求编制生产过程各种试验规程。
3、负责工艺技术的改进，提高生产效率，降低生产成本。
4、完善生产工艺规程，确保其完整性，齐套性、准确性、可操作性。