工作职责：
1. 负责车载智能座舱&智能驾驶&DA主机车载仪表的系统硬件开发工作；
2. 负责硬件原理图设计，PCB Layout，产品功能与性能指标调试，以及各类设计文档撰写；
3. 负责指导客户设计原理图、PCB Layout；分析解决客户遇到的硬件问题；
4. 负责器件物料选型以及协助采购梳理供应链、硬件系统方案成本评估与竞品分析。
任职要求：
1. 电子工程类或相关专业，本科3年以上工作经验；
2. 熟练掌握OrCad、Allegro、Pads等EDA设计工具，熟悉PCB板的叠层和工艺流程；
3. 熟悉各种电子元器件选型，对器件性能参数及应用有详细了解；
4. 掌握硬件系统相关知识，能较快定位硬件问题；
5. 熟悉LVDS/USB3.0/MIPI/PCIE/Serdes等高速接口，对高速线路设计有一定经验；
6. 掌握SI/PI基本理论知识，有SI/PI（Sigrity 或 Ansys）仿真设计能力优先；
7. 良好的团队沟通能力、责任心、上进心与学习能力；有较强的动手能力，有一定的抗压能力；
8. 有汽车电子硬件设计经验者优先；有SOC原厂工作经验者优先。
特别说明：
专业知识扎实、对汽车电子有浓厚兴趣、上进心强、有创业意愿的的应届毕业生也可以考虑。
备注：条件优秀的有股权激励。
面试地址：广东省深圳市龙华区和平路64号中国振华（龙华）工业园6楼622众森电子
联系人：肖小姐
职位福利：五险一金、全勤奖、加班补助、补充医疗保险、节日福利