1.收集封装胶膜Tape终端使用信息，如半导体芯片封测厂家，LED封测厂家，玻璃屏幕切割厂家等相关行业的产品工艺及使用频率。收集竞争对手的产品数据，市场份额，产品品质及优缺点，价格，服务等信息及数据。(UV膜、蓝膜、背板支撑膜、板级包封膜) 2. 根据市场信息，结合我们的产品特点及优势，锁定有价值的客户进行拜访，产品推广，送样计划，跟踪样品评估进度，收集测试数据等工作。
3.对有意向的客户提供报价，议价，按照客户的采购标准完成交货及提供相关的产品资料和销售文件。
4.对成交的客户提供高效的交付计划，产品说明及更新，定期了解使用效果，对客户在使用过程中遇到的问题进行及时的沟通并提供可靠的改善方案。
5.交货后根据客户的订单信息，发票信息，交货信息，提供相应的对账单，及账款催收，确保在协定的账期内收回货款。
岗位要求：
1.熟练掌握BG , Die saw， Die attach等半导体封装设备工艺要求
2.熟练掌握QFN BGA SOP DIP FCBGA WLCSP等封装工艺要求
3.具有半导体封装厂晶圆划片或者是晶圆减薄设备或者工艺的产线操作或者是管理经验，熟悉半导体封装流程，优先考虑；
4.至少2年以上的销售经验，特别是电子类产品或半导体设备或耗材的销售经验。
5.可以经常出差，负责相应区域市场开发及老客户关系维护。
6.具有丰富的客户渠道及商务谈判技巧。