需要有Wafer Bonding经验
职责描述：
1) 优化机台测试项目及spec；
Optimize offline monitor and spec of equipment;
2) 优化线上产品流片过程中监测项目及spec；
Optimize inline monitor and spec of equipment
3) review测试参数，对超出spec的产品做异常处理及预防；
Review monitor data, dispose and prevent the OOC/OOS abnormal issue;
4) 建立系统化的生产作业流程，为生产遇到的问题提供解决方案，训练工程师；
Setup and optimize operator OI, provide solution on operator issues, and training the engineer.
5) 解决工艺转移过程中出现的问题，设计实验方案， 彻底解决问题；
Resolve problems arisen from technology transfer, design experiment and provide final solution;
6) 新耗材及2nd source耗材评估；
New consumable & 2nd source consumable evaluation.
7) 与设备工程师及操作员合作解决生产中遇到的问题；
Co-work with EQ engineer for troubleshooting.
8) 制程需解决的特殊任务；
Resolve special issues for process requirement.
9) 独立主导项目，与各功能负责人良好沟通，达成目标；
Lead a project and achieve goal, with good communication and team work.
任职要求：
1）大学本科及以上学历，微电子、工科类相关专业；
Bachelor degree or above, major in microelectronics, engineering;
2）5年以上半导体行业Bond工作经验；
5+ years’ experience in Bond process;
3）英语四级及以上，有较好的英文听说读写能力；
CET-4 or above, Fluent in listening, speaking, reading & written English;
4）熟练使用office办公软件；
Competent in using MS-Office software;
5）良好的沟通能力和协作能力,结果导向。
Good communication and team work, result orientation.
职位福利：14薪、五险一金、年底双薪、绩效奖金、带薪年假、免费班车、餐补、通讯补助