职责:

• 主导具体产品方案设计和开发，包括系统架构、功能模块、接口定义、部署模式等，确保方案的可行性和竞争力。


• 负责硬件系统的架构设计和技术路线规划。


• 执行硬件调试和验证，确保系统的稳定性和可靠性。


• 推动与协同机械工程师和结构工程师的跨部门项目管理，包括项目计划、进度控制、质量管理、风险管理、资源协调等，确保项目按时、高质量交付。


• 指导和管理外包嵌入式软件开发项目团队。


• 解决生产过程中出现的硬件相关问题，并提出改进建议。


• 编写和维护硬件设计文档和测试报告。

任职资格:

• 电子工程、通信工程、自动化等相关专业本科及以上学历。


• 6年以上硬件设计和开发经验，具备机电或医疗器械行业经验者优先。


• 深入理解模拟电路和数字电路设计，具备电磁兼容设计经验。


• 熟悉电气和医疗设备安规要求。


• 具备机电产品中电路设计的经验。


• 具备嵌入式系统开发或管理外包开发团队的经验。


• 具备良好的问题解决能力和沟通能力，能有效与团队合作。


• 英语读写能力强，能够阅读和撰写技术文档。

福利:

• 具有竞争力的薪资和奖金体系。


• 完善的职业培训和发展机会。


• 稳定的工作环境和良好的团队氛围。