公司岗位：

我们主要与intel芯片产品合作以及关联业务对接。有第三代半导体芯片、新能源电源、电脑电源、设备电源、集成电路智能主板、低碳电源、低碳电脑产业链关联的各部件等多个实体公司板块。工作地点可选：深圳宝安研发、制造、运营总公司、东莞产品及产业链制造和运营部、惠州产品及产业链制造和运营部。

岗位要求：

1、英语交流能力强、需参加美国、德国、香港、台湾等国际展览；形象和状态优秀，对事业和收入快速发展思路清晰；22-26周岁身高1.62-1.75，以及30-35周岁；交际活跃、善于资源对接。需要应酬，客户接待。

2、满足应聘者保底薪资需求、另加工作项目绩效奖励，绩效达成会远大于月薪。岗位为非行政职务，总经理直管项目、重要业务和商务接洽，不定期拜访国外和国内重点客户。3-6个月左右业务需独当一面、负责对应辖区客户有较高绩效上不封顶。6-12个月阶段和1年阶段左右定后期在公司的职业发展：A、带业务团队、B、公司核心管理、C、负责公司子公司独立运营。如果在1年左右综合能力达不到职业发展则上限职务为业务经理。

3、董事长或总经理帮带、随同学习工作能力。在计划的时间须达到能力目标要求，否则影响董事长或总经理的工作时效。因此必须具备强力的学习能力和执行能力、能善于社交能利用董事长和总经理的人脉资源，快速促进自身眼前和将来的发展，如是佛系职业需求和事业无追求者不考虑。