岗位职责：

1.负责可靠性试验实施（包括HTOL/THB/ESD/LU/Precon/TC/uHAST等）方向的技术优化，跟踪试验过程，输出试验结论及风险判断；

2.负责前后端和封装团队的统筹规划，牵头芯片可靠性需求评估和确认；

3.负责引领团队在研发或量产失效芯片方向的关键技术实现，负责评估可靠性风险，开展相关失效分析及验证；

4.负责平台建设，优化可靠性设计方法学及流程规范、指导书等；

5.负责芯片及封装可靠性试验方案设计，完成测试硬件原理图和设计图确认、及试验用例交付确认。

任职要求：

1、拥有芯片可靠性测试经验，参与过大型 SOC 可靠性测试工作优先；

2、熟悉芯片可靠性测试方案制定，包括确定测试条件及试验设备、选择测试向量、明确接线要求；熟悉测试硬件设计，了解原理图、PCB设计图、SI/PI仿真等；具备可靠性测试准备和执行经验，协同完成测试板调试、试验过程 FT 读点和结果判断；有硬件开发、DFT、测试工作经验优先；

3、了解芯片常见失效问题，了解失效物理模型、可靠性数据分析，具备可靠性风险和寿命评估经验；

4、了解芯片基本设计及晶圆制程、封装设计及工艺等，熟悉主要芯片和工艺可靠性指标；

5、具备良好的沟通能力，具备较强的分析解决问题能力、较强的学习能力，工作责任心和主动性强；

6、电子、物理、自动化相关专业本科及以上学历，拥有硕士8年以上芯片设计或半导体相关行业工作经验。