岗位职责：

1、根据开发需求，独立完成器件选型、硬件设计、软件设计等，包括原理图及PCB等设计工作；
2、根据需求完成BOM整理及下发；
3、完成板卡及整机软硬件研发及调试工作并输出自测报告；
4、研发过程文档编写及下发；
5、现场及产线生产异常问题处理等。

任职资格：

1、电子、通信、电气、计算机等相关专业本科及以上学历；
2、具有五年及以上嵌入式软硬件、电子电路设计工作经验，有较好实际工作经验，沟通能力良好，有团队协作意识；
3、熟悉无线通信模块（4G\5G通信模块、WIFI、北斗 \GPS、LoRa等），有路由器、安防等视频监控设备开发经验，熟悉网络类设备开发流程者优先；
4、熟悉物联网通信技术，掌握物联网通信协议并具备相关调试能力；
5、熟悉电路板设计,并熟练使用EDA设计工具进行原理图和多层PCB设计，熟悉Cadence者优先；
6、熟悉常见的电源拓扑结构，具有一定的AC/DC、DC/DC、电池充放电管理开发经验；
7、熟练使用常用的测试仪器，熟练掌握单片机、ARM等SOC处理器平台的设计；
8、熟悉常用单片机系统及外围电路设计，掌握C语言编程，可对常用单片机编程，根据产品要求编写程序及完成软硬件设计及调试。