3.对各类电子元器件（如芯片、电阻、电容等）的性能、参数有深入了解，能合理选型，确保硬件系统的稳定性和可靠性。

职位要求：

1.有出色的项目规划能力，能够制定硬件开发项目的时间表，包括从需求分析、方案设计、样品制作到量产的全过程。
2.具备风险管理能力，能预测项目可能出现的技术难题、物料供应问题等风险，并采取防范和应对措施。
3.善于协调硬件团队成员之间的工作，以及与其他部门（如软件部、结构部、测试部）的协作。
工作经验与学历
4.通常要求电子工程、通信工程等相关专业本科及以上学历。
拥有丰富的硬件开发工作经验，参与过多个硬件产品从概念设计到批量生产的完整流程，且有一定的团队管理经验。
其他要求
5.良好的沟通能力，能够清晰地与团队成员、上级领导和其他部门沟通硬件设计理念、进度和问题。
6.有创新意识，关注行业新技术、新趋势，能够推动硬件产品的创新升级。