1. 工艺流程设计和改进：负责设计和改进电子组装加工的工艺流程，包括组装、焊接、印刷电路板（PCB）制造、表面贴装技术等。
- 确保工艺流程符合产品设计要求和质量标准。
- 评估和引入新的工艺技术和设备，以提高生产效率和产品质量。

2. 质量控制和改进：负责质量控制活动，确保产品符合规定的质量标准。
- 分析产品缺陷和不合格品，并提供解决方案以减少缺陷率。
- 开展流程改进活动，以提高产品质量和生产效率。

3. 技术支持和培训：为生产操作人员提供必要的技术支持和培训。
- 解答生产操作人员的工艺相关问题。
- 开展培训计划，确保操作人员了解和遵守工艺流程。

4. 跨部门协作：与其他部门（如工程部、质量部和生产部门）合作，解决工艺相关问题。
- 参与新产品开发和规划过程，提供工艺方面的建议。
- 协调跨部门团队，确保工艺流程的顺利实施。

职位要求：
1. 学历要求：本科或以上学历，工艺工程、电子工程、机械工程或相关专业。

2. 工作经验：具备相关工艺工程师或相关职位的工作经验，有电子组装加工行业经验者优先考虑。

3. 技术能力：
- 熟悉电子组装加工的工艺流程、设备和工具。
- 具备良好的问题解决能力和分析能力，能够快速识别和解决工艺问题。
- 熟悉质量控制方法和工艺改进技术（如六西格玛、SPC等）。

4. 沟通能力：良好的沟通能力和团队合作精神，能够与不同部门的人员进行有效的合作和协调。

5. 自主性和创新精神：具备自主工作的能力，能够主动发现问题并提出改进措施。

6. 英语能力：良好的英语读写能力，能够理解和撰写相关技术文档。

7. 熟悉电子组装加工的相关标准和法规，如ISO 9001、IPC等。