工作内容：
1.传感器的新品研发，光学仿真，光路3D结构设计，PCB设计
2.工家具的设计以及新品的导入以及检讨分析
3.样品测试及可靠性验证
4.产品制程分析及改善
任职要求：
1.熟悉DB\WB的封装工艺流程，点胶/画锡等工艺技术
2.熟悉SMT/AOI/镭射打印等工艺技术，画图以及工装夹治具设计
3.有本行业相关经历3年以上PE工作经验，大专及以上学历
4.工作精力充沛，积极有责任心，并且有一定的团多协作精神
5.熟悉传感器工艺并且有相关工作经验优先录取
工作时间：
1.早八晚五，周六上午半天，可调成大小修
2.入职享受带薪年假，节假日福利