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封装DB技术员
7千-9千
无锡豪帮高科股份有限公司
无锡
3-5年
高中
10-25
工作地址

无锡市胡埭镇胡阳路1号

职位描述
1.半导体行业3年以上，熟悉固晶机（贴片机）前道程序（DB技术）;
2.必须会DB ASM830I/838设备操作，调试、维修；
3.能独立做新品，具有一定的抗压能力、责任心强
4.上班时间：上六休一

以担保或任何理由索取财物，扣押证照，均涉嫌违法，请提高警惕

无锡豪帮高科股份有限公司

电子/半导体/集成电路,电子/半导体/集成电路

500-999人 | 股份制企业

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