岗位职责：
1. 负责数字电路领域的设计交付，主要包含时钟树、电源树、通信接口、FPGA电路、ADC/DAC、ARM/X64电路、高速总线、DDR存储、电缆互连、背板互连等等；
2. 负责硬件的端到端设计，从需求分析、方案、详细设计、原理图设计、Layout配合实现、板卡加工、调试、单元测试、系统集成测试验证；
3. 负责数字电路模块/板卡从设计到量产的交付，具备较强的交付意识，以结果为导向，对结果负责任；
4. 负责硬件开发过程中的问题定位和解决措施，以及技术改进；
5. 负责硬件开发端的测试测量以及验证，包括信号完整性测试、可靠性测试、诊断测试、功能测试、性能测试、一致性测试等等；
6. 负责硬件产品转维护前的下游研发支撑，涵盖生产环节与客户端环节，包含故障分析、问题处理、量产导入等。
任职要求：
1.本科及以上学历，3年以上工作经验，电子/通信/自动化/测控等理工科相关专业；
2.熟练掌握Cadence、Allegro等基础设计工具；
3.具备良好的时序分析基础，通用接口时序IIC、SPI、DDR等等能够清晰的理解；
4.具备良好的信号完整性与电源完整性基础，能够掌握一种仿真工具，例如Cadence等；
5.具备一定的硬件工程技术，尤其是器件选型、DFT、DFM、DFR、EMC、结构互连；
6.具备良好的沟通能力，在项目开发过程中能够主动发起串讲、反串讲，良好的团队合作意识；
7.具备ATE测试设备开发经验者优先，具备较强的学习能力者优先。