一、根据产品需求，分析选择硬件平台方案，硬件详细开发计划制定，完成关键元器件对比选型，框图（系统/电源）绘制，原理图详细设计，eBOM发布，HSIS接口设计以及PCB Layout设计与评审。
二、负责产品DFMEA，WCCA编写。熟悉不同主机厂试验标准，基于客户标准进行硬件设计，对EMC和电气性能试验结果负责，分析并给出解决对策。
三、有车灯开发、散热、EMC设计经验者优先。
详细工作内容：
1、负责客户需求识别及客户输入资料转化，与客户进行电子方面技术交流，支持产品报价；
2、负责车灯硬件平台方案搭建，驱动电路设计，仿真；
3、负责产品方案框图、原理图及PCB layout设计工作；
4、负责功率器件及其驱动电路的性能测试，输出验证报告；
5、负责编写BOM,HSIS,DFMEA,WCCA等设计文档；
6、支持DVP，EMC等测试及整改工作；
7、支持生产问题及不良品的分析；
8、与项目小组成员协调合作，按项目节点完成硬件工作；
9、完成领导安排的其他工作。
经验要求至少3年以上，不符合者勿投！！