岗位职责：
1）全面负责封装工序的制程工艺工作；
2）负责该工序良率指标达成，主导解决少数，补投，良率提升等工作；
3）快速准确的提供配比，提升目前的首件通过率，减少配比延误；
4）主导各类点胶异常的解决，并跟进结果闭环；
5）点胶工序制程优化以及成本节约改善项目；
6）按照部门要求完成上级领导部署的其他工作。
任职要求：
1）大专及以上学历，5年以上点胶工序制程改善经验；
2）精通白光试配，白光原理，会操作点胶机台以及光电测试设备；
熟练掌握电脑办公软件的操作应用
3）具有较好的逻辑分析能力和较强的数据处理能力，熟练使用oringin数据分析软件；
4）对支架/荧光粉/胶水/芯片等物料非常熟悉，知道其性能要求及管控标准,对封装其他工序与有较深的理解；
5）较强的沟通能力，表达能力，积极向上，目标导向意识强，有10人以上的团队管理经验。