职位描述
岗位职责:
1.Molding、TF、P/T制程Setup;
2.Molding、TF、P/T工序不良分析及改善;
3.编制、修订工艺过程的FMEA、控制计划、OCAP、SOP等文件;
4.负责新产品导入,molding、TF、P/T工序的各项工作;
5.制程的效率及品质提升;
职位要求:
1.本科及以上学历;
2.2年以上半导体封装塑封工序工艺经验;
3.擅长解决molding常见工艺问题;
4.年龄不超过35岁,能力优秀者可放宽至40岁
以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕