职位详情
急聘普工/操作工 月入6000
4000-6000元
成都市汉桐集成技术股份有限公司
成都
不限
大专
02-26
工作地址

天府生命科技园A1-902

职位描述

岗位职责:

半导体集成电路裸芯片微组装、共晶烧结、键合操作

任职要求:

1.年龄20-30岁。

2.能长时间在显微镜下工作;动手能力较强,手巧,适应电子产品装配所需的细致工作。

3.工作细致,认真。



原标题:《半导体集成电路裸芯片微组装、键合操作员》

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